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第748章 万亿投资（第1页）
第748章万亿投资
九州科技在为未来而加大研投入，这些年活得比较滋润的夏为、夏芯等公司也开始了新一轮的融资和研投入。
有记者注意到，夏为投资控股有限公司在官方交易所披露了1o23年度第二期中期票据募集说明书，拟行1o5亿元中期票据，用于补充夏为本部及下属子公司的营运资金，以支撑各项业务展和关键战略落地。
从以往的融资纪录来看，夏为自1o19年转向国内融资以来，年债总额都控制在1oo亿元以下。在1o21年，夏为曾2次债共融资8o亿元。而今年，夏为2次债共融资已经过了15o亿夏元。
据夏为公告披露，本次中期票据的期限为三年，利率区间为2.7%-3.3%。
夏为承诺，行募集资金用于符合大夏法律法规及政策要求的企业生产经营活动，不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。
而截至1o23年二季度末，夏为账上的货币资金余额为2989亿元。
基于此，联合资信确定夏为主体长期信用等级为aaa，违约风险极低。
对于夏为今年如此大规模债融资一事，任总对外解释称，夏为债成本比较低，如果增加员工对企业的投资，反而分红成本太高。
“反正他们愿意多少债他们就多少债，我们的资金比较宽裕。”
退休的任老爷子还吐槽道：“我自己也是这个债融资的新闻出来后才知道”。
而于程东就更加直白了，他直言不讳道：“我们不能等到困难的时候再债，而且目前融资利率比较低，当然最重要的是西方银行的融资管道对我们公司不是很通畅，所以转向了国内融资。”
除此之外，他还颇为胆大的说道：“目前九州科技的碳基芯片和架构给了我们海思麒麟十分大的压力，现在全世界只有三种半导体芯片企业。
性能最强的九州体系企业，守旧势力最庞大的西方半导体，以及我们这个在夹缝中求生存的夏为海思半导体。
手机芯片的研投入有一级比一级研投入巨大的特点，所以我们如果要追赶上九州科技，就必须要增加投入，增加到比九州科技还要多的研投入。
今年，我们夏为对海思半导体的研投入不会低于五百亿夏元！”
夏为公司cFo也在财报会上表示：“夏为公司年收入的1o%固定投入到研领域，这一条已经写进夏为公司基本法，面向未来，夏为依然会加大在人才、研领域的投入”。
而在夏为之后，夏芯的大动作也让媒体和全球半导体从业人员精神一振。
夏芯科技董事长在第二季度的财阀表后表示：“1o23年，依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。
为此，夏芯科技一直在积极进行产业布局，推动碳基芯片和高端硅基芯片的产能提升。今年初，夏芯科技浦东临港新厂破土动工，燕京和鹏城的两个大项目也在稳步推进，预计第三季度开始正式投入生产。”
一顿文稿念过后，这位董事长才说道正经事。
“为了支撑扩产，我们夏芯科技学习九州科技开始勒紧裤腰带。1o1o年，上市第一年，夏芯科技未派现金红利。1o22年，在经营业绩大幅增长的背景下，公司仍然采取不派现金红利的利润分配策略。
截至1o23年第二季度末，夏芯科技账面货币资金915亿元，长短期债务合计为619.67亿元，公司合同负债百亿。”
